道氏技术融资融券信息显示，2023年3月20日融资净偿还301.93万元；融资余额3.47亿元，较前一日下降0.86%
融资方面，当日融资买入532.68万元，融资偿还834.6万元，融资净偿还301.93万元。融券方面，融券卖出7400股，融券偿还1.08万股，融券余量17.64万股，融券余额266.6万元。融资融券余额合计3.5亿元。
道氏技术融资融券交易明细（03-20）
道氏技术历史融资融券数据一览
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