![](http://n.sinaimg.cn/spider20230321/248/w688h360/20230321/1fb5-65a5b5c12b321184508a1994bf1b9f76.png)
光弘科技融资融券信息显示,2023年3月20日融资净偿还200.93万元;融资余额3.45亿元,较前一日下降0.58%
融资方面,当日融资买入4638.66万元,融资偿还4839.59万元,融资净偿还200.93万元。融券方面,融券卖出21.76万股,融券偿还5.38万股,融券余量68.86万股,融券余额815.98万元。融资融券余额合计3.53亿元。
光弘科技融资融券交易明细(03-20)
![光弘科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230321/82/w670h212/20230321/24f6-8c29fda675439d8b2550f45509b3d55f.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230321/73/w670h203/20230321/8ac9-1479818bba53551e3eeb8c4dc8012d74.png)
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