天阳科技融资融券信息显示，2023年3月20日融资净买入673.73万元；融资余额2.01亿元，较前一日增加3.47%。
融资方面，当日融资买入2550.78万元，融资偿还1877.05万元，融资净买入673.73万元，连续4日净买入累计4154.55万元。融券方面，融券卖出6200股，融券偿还3.63万股，融券余量4.63万股，融券余额68.72万元。融资融券余额合计2.02亿元。
天阳科技融资融券交易明细（03-20）
天阳科技历史融资融券数据一览
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