高算力需求拉动ABF载板用量,国产市场加速推进。机构认为,硬件端,AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑,对芯片处理器提出更高要求。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点,是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料,未来将受益于高算力芯片需求爆发。
浙商证券表示,下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等,随着高性能、高算力芯片需求高企,驱动ABF载板需求量快速增长。FC-BGA已成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域,据Prismark预测市场规模2026年将达到121亿美元,2021-2026年全球FC-BGA载板CAGR为11.6%。
相关公司包括:
深南电路:国内封装基板领域先行者,存储类及FC-CSP产品快速突破,积极推进FC-BGA布局,封装基板营收稳步增长。
兴森科技:国内印制电路板样板、快件、小批量板龙头企业,加码FC-CSP项目扩产,高投入强势进军FC-BGA高端赛道。
方邦股份:全球电磁屏蔽膜龙头,积极布局高端电子材料,载板基材带载体可剥离超薄铜箔有望打破国外垄断。
华正新材:国内覆铜板领先厂商,战略引入新品锂电池软包用铝塑膜,深化IC载板材料CBF膜开发,有望加速国产替代进程。
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