金风科技融资融券信息显示,2023年3月3日融资净偿还840.03万元;融资余额13.97亿元,较前一日下降0.6%。
融资方面,当日融资买入2321.17万元,融资偿还3161.19万元,融资净偿还840.03万元。融券方面,融券卖出8.57万股,融券偿还7.37万股,融券余量299.57万股,融券余额3493.03万元。融资融券余额合计14.32亿元。
金风科技融资融券交易明细(03-03)
金风科技历史融资融券数据一览
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