【天风电新】芯片电感：金属软磁替代铁氧体趋势，应用场景有望延伸至AI芯片、智能汽车等场景 -0222
芯片电感起到为芯片前端供电的作用，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域。
ASP&市场空间
ASP：芯片电感单价在3-10元/个不等，主要根据工艺复杂程度、功率大小、结构、重量等定价。
市场空间：1）服务器：一台服务器芯片电感需求量约100元，全球一年大概1000万台，约十个亿市场空间。2）笔记本电脑&台式电脑芯片：2022年销量3亿台左右。3）手机芯片：2022年销量12亿台左右。4）AI芯片等。整体来看，芯片电感市场规模预计百亿级。
金属软磁替代铁氧体
目前主流芯片电感主要采用铁氧体材质，金属粉芯承受大电流、大功率性能好，虽然单价高于铁氧体，但体积可减少60-70%，用量减小。对于客户材料成本或增加不多，但性能方面能有较大提升。
传统铁氧体芯片电感优点为损耗低，缺点是BS值低（0.3-0.5特斯拉，饱和磁通密度），温度稳定性差。铁氧体饱和特性较差，体积较大。随着未来电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感体积劣势难以满足。
金属粉芯的特点为可以承受大电流、大功率，且体积小。以铂科产品为例，金属芯片电感BS在0.8-1.6特斯拉之间，目前NPX产品的损耗接近于铁氧体，但体积比铁氧体小三倍到四倍，可节约70%的体积空间。铂科产品具有更高效率、小体积，能够响应大电流变化。
铂科芯片电感进展
公司从2022年4月、5月逐步在客户获取到订单，7月开始逐步交货，这部分订单以服务器领域为主。手机等领域芯片电感产也在与顶级芯片企业共同开发，持续推进。
2021年6月，铂科与英飞凌签署《系统开发合作伙伴协议》，双方将基于公司的金属磁粉芯、芯片电感元件等产品与英飞凌的半导体产品进行组合，在特定的应用领域，共同开发、设计满足市场和客户需求的系统解决方案。
投资建议
芯片电感百亿级市场空间，下游从服务器、电脑、手机等延伸向算力要求更高，增速快的AI芯片等，未来也有望进入智能汽车领域。
芯片电感需要与客户共同开发，产品可靠性要求高且认证周期长，虽然从研发到客户批量使用周期漫长，但一旦供货客户粘性强，中长期有望成为铂科第二增长曲线。
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