天沃科技融资融券信息显示，2023年3月1日融资净买入139.6万元；融资余额8595.08万元，较前一日增加1.65%。
融资方面，当日融资买入285.91万元，融资偿还146.31万元，融资净买入139.6万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8595.08万元。
天沃科技融资融券交易明细（03-01）
天沃科技历史融资融券数据一览
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