![](http://n.sinaimg.cn/spider20230302/248/w688h360/20230302/46a1-90d54659e410aa9b3a1018b241a073eb.png)
达华智能融资融券信息显示,2023年3月1日融资净偿还107.11万元;融资余额1.59亿元,较前一日下降0.67%。
融资方面,当日融资买入1378.19万元,融资偿还1485.3万元,融资净偿还107.11万元。融券方面,融券卖出2500股,融券偿还0股,融券余量5000股,融券余额2.2万元。融资融券余额合计1.59亿元。
达华智能融资融券交易明细(03-01)
![达华智能历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230302/82/w670h212/20230302/f7b4-e4037a6859bcf8ca43f7b01b1f6bcad7.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230302/73/w670h203/20230302/feb3-fe3b55e66aa1beb4b855a7c3321b108d.png)
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