![](http://n.sinaimg.cn/spider20230302/248/w688h360/20230302/ffe5-7c5bc2f9e1d195e939913fdef39cdfb9.png)
世嘉科技融资融券信息显示,2023年3月1日融资净买入411.99万元;融资余额9712.96万元,较前一日增加4.43%。
融资方面,当日融资买入1101.84万元,融资偿还689.85万元,融资净买入411.99万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1800股,融券余额1.83万元。融资融券余额合计9714.79万元。
世嘉科技融资融券交易明细(03-01)
![世嘉科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230302/82/w670h212/20230302/ef4c-c9a9e4ccf459a017880a8964852d43e5.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230302/73/w670h203/20230302/271b-5ddb457c2b6fe65eeb226c17250f8677.png)
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