![](http://n.sinaimg.cn/spider20230302/248/w688h360/20230302/3dd1-b38b2816065be53bdfb1e17f68928c4e.png)
峰岹科技融资融券信息显示,2023年3月1日融资净偿还47.52万元;融资余额1930.43万元,较前一日下降2.4%。
融资方面,当日融资买入134.85万元,融资偿还182.36万元,融资净偿还47.52万元。融券方面,融券卖出3965股,融券偿还1.08万股,融券余量7.47万股,融券余额737.01万元。融资融券余额合计2667.44万元。
峰岹科技融资融券交易明细(03-01)
![峰岹科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230302/82/w670h212/20230302/1788-7295fde84279d1513120b8987b0a928d.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230302/73/w670h203/20230302/7e55-1327f5773f74e66260fdefbb84b556b4.png)
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