世华科技融资融券信息显示，2023年3月1日融资净偿还92.75万元；融资余额8768.05万元，较前一日下降1.05%。
融资方面，当日融资买入152.58万元，融资偿还245.33万元，融资净偿还92.75万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还1293股，融券余量1.84万股，融券余额38.4万元。融资融券余额合计8806.45万元。
世华科技融资融券交易明细（03-01）
世华科技历史融资融券数据一览
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