丰立智能融资融券信息显示，2023年2月27日融资净偿还641.66万元；融资余额1501.27万元，较前一日下降29.94%，降幅两市第四。
融资方面，当日融资买入500.04万元，融资偿还1141.7万元，融资净偿还641.66万元。融券方面，融券卖出2.06万股，融券偿还3.3万股，融券余量12.97万股，融券余额303.36万元。融资融券余额合计1804.63万元。
丰立智能融资融券交易明细（02-27）
丰立智能历史融资融券数据一览
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