世华科技融资融券信息显示，2023年2月27日融资净偿还29.15万元；融资余额8771.44万元，较前一日下降0.33%
融资方面，当日融资买入179.92万元，融资偿还209.06万元，融资净偿还29.15万元。融券方面，融券卖出1.86万股，融券偿还200股，融券余量1.94万股，融券余额40.24万元。融资融券余额合计8811.67万元。
世华科技融资融券交易明细（02-27）
世华科技历史融资融券数据一览
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