![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/248/w688h360/20230228/c124-3c15197022e0854c1916f4f853cc3c55.png)
井松智能融资融券信息显示,2023年2月27日融资净买入24.33万元;融资余额2206.08万元,较前一日增加1.12%
融资方面,当日融资买入63.05万元,融资偿还38.72万元,融资净买入24.33万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量9888股,融券余额32.23万元。融资融券余额合计2238.32万元。
井松智能融资融券交易明细(02-27)
![井松智能历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/82/w670h212/20230228/e0da-e6d7171c6dc50a648a76ab140bd4ec10.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230228/73/w670h203/20230228/511c-bd461aae12b45adeb70c6cb06bf7c568.png)
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