聚和材料融资融券信息显示,2023年2月27日融资净偿还93.3万元;融资余额9317.07万元,较前一日下降0.99%
融资方面,当日融资买入478.84万元,融资偿还572.14万元,融资净偿还93.3万元。融券方面,融券卖出1700股,融券偿还1.09万股,融券余量3.56万股,融券余额486.23万元。融资融券余额合计9803.3万元。
聚和材料融资融券交易明细(02-27)
聚和材料历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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