有研硅融资融券信息显示，2023年2月22日融资净偿还380.13万元；融资余额1.11亿元，较前一日下降3.32%。
融资方面，当日融资买入392.89万元，融资偿还773.02万元，融资净偿还380.13万元。融券方面，融券卖出8.03万股，融券偿还8.88万股，融券余量293.05万股，融券余额4521.72万元。融资融券余额合计1.56亿元。
有研硅融资融券交易明细（02-22）
有研硅历史融资融券数据一览
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