![](http://n.sinaimg.cn/spider20230223/248/w688h360/20230223/9701-37573b5fc90388356dad0d0427f0f1ae.png)
杭可科技融资融券信息显示,2023年2月22日融资净买入170.18万元;融资余额1.11亿元,较前一日增加1.56%
融资方面,当日融资买入805.58万元,融资偿还635.41万元,融资净买入170.18万元。融券方面,融券卖出44.38万股,融券偿还11.71万股,融券余量588.94万股,融券余额3.09亿元。融资融券余额合计4.19亿元。
杭可科技融资融券交易明细(02-22)
![杭可科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230223/82/w670h212/20230223/96bb-dea9fbf8cf3bbe6d572d1a229034e3b7.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230223/73/w670h203/20230223/4701-a108c58c4d1c070641972f74f683e9ac.png)
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