中自科技融资融券信息显示，2023年2月22日融资净偿还409.62万元；融资余额6846.56万元，较前一日下降5.65%
融资方面，当日融资买入273.33万元，融资偿还682.96万元，融资净偿还409.62万元。融券方面，融券卖出1.27万股，融券偿还1.03万股，融券余量94.98万股，融券余额3958.61万元。融资融券余额合计1.08亿元。
中自科技融资融券交易明细（02-22）
中自科技历史融资融券数据一览
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