昀冢科技融资融券信息显示，2023年2月15日融资净偿还122.85万元；融资余额6068.43万元，较前一日下降1.98%。
融资方面，当日融资买入72.76万元，融资偿还195.6万元，融资净偿还122.85万元。融券方面，融券卖出3600股，融券偿还0股，融券余量22.1万股，融券余额366.41万元。融资融券余额合计6434.84万元。
昀冢科技融资融券交易明细（02-15）
昀冢科技历史融资融券数据一览
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