金冠电气融资融券信息显示，2023年2月15日融资净买入164.53万元；融资余额3478.36万元，较前一日增加4.97%。
融资方面，当日融资买入617.76万元，融资偿还453.23万元，融资净买入164.53万元，连续3日净买入累计539.73万元。融券方面，融券卖出3.73万股，融券偿还5.32万股，融券余量33.18万股，融券余额590.26万元。融资融券余额合计4068.62万元。
金冠电气融资融券交易明细（02-15）
金冠电气历史融资融券数据一览
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