![](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/248/w688h360/20230216/02cb-92a717be06a0bc5280da6b195e24edfb.png)
呈和科技融资融券信息显示,2023年2月15日融资净偿还12.26万元;融资余额3847.4万元,较前一日下降0.32%。
融资方面,当日融资买入64.26万元,融资偿还76.52万元,融资净偿还12.26万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还4998股,融券余量5.22万股,融券余额275.15万元。融资融券余额合计4122.55万元。
呈和科技融资融券交易明细(02-15)
![呈和科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/82/w670h212/20230216/6766-c7f4d4d456abd17bef42d70534e36675.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/73/w670h203/20230216/7c4d-d3d1f33724a8e3c4531d33104bc0ac84.png)
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