![](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/248/w688h360/20230216/1f11-6bc55f6596143fe76afb8f4b1a8a273a.png)
金钼股份融资融券信息显示,2023年2月15日融资净买入1227.06万元;融资余额7.67亿元,较前一日增加1.62%。
融资方面,当日融资买入8368.21万元,融资偿还7141.15万元,融资净买入1227.06万元。融券方面,融券卖出16.97万股,融券偿还26.16万股,融券余量123.91万股,融券余额1784.24万元。融资融券余额合计7.85亿元。
金钼股份融资融券交易明细(02-15)
![金钼股份历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/82/w670h212/20230216/9a95-892350250a23fb02003119689e93137f.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/73/w670h203/20230216/d0a9-5991b40339ce7a3db5d0feeafb3e1299.png)
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