杭可科技融资融券信息显示，2023年2月15日融资净偿还554.16万元；融资余额1.05亿元，较前一日下降4.99%。
融资方面，当日融资买入1043.33万元，融资偿还1597.49万元，融资净偿还554.16万元，连续6日净偿还累计4006.28万元。融券方面，融券卖出47.32万股，融券偿还9360股，融券余量205.11万股，融券余额1.19亿元。融资融券余额合计2.25亿元。
杭可科技融资融券交易明细（02-15）
杭可科技历史融资融券数据一览
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