德邦科技融资融券信息显示，2023年2月15日融资净偿还2598.86万元；融资余额9024.99万元，较前一日下降22.36%。
融资方面，当日融资买入1950.68万元，融资偿还4549.54万元，融资净偿还2598.86万元。融券方面，融券卖出6.02万股，融券偿还2.31万股，融券余量22.93万股，融券余额1543.11万元。融资融券余额合计1.06亿元。
德邦科技融资融券交易明细（02-15）
德邦科技历史融资融券数据一览
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