江丰电子融资融券信息显示,2023年2月14日融资净买入258.55万元;融资余额6.01亿元,创近一年新高,较前一日增加0.43%。
融资方面,当日融资买入4640.05万元,融资偿还4381.5万元,融资净买入258.55万元,连续3日净买入累计5608.84万元。融券方面,融券卖出4.66万股,融券偿还5.55万股,融券余量57.27万股,融券余额4508.65万元。融资融券余额合计6.47亿元。
江丰电子融资融券交易明细(02-14)
江丰电子历史融资融券数据一览
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