![](http://n.sinaimg.cn/spider20230215/248/w688h360/20230215/f1d3-587ca209bd0920330e9a26ef69afd111.png)
达华智能融资融券信息显示,2023年2月14日融资净偿还152.86万元;融资余额1.78亿元,较前一日下降0.85%。
融资方面,当日融资买入1718.95万元,融资偿还1871.81万元,融资净偿还152.86万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5400股,融券余额2.37万元。融资融券余额合计1.78亿元。
达华智能融资融券交易明细(02-14)
![达华智能历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230215/82/w670h212/20230215/1ad2-7f510b447402e46aa91de215554d72a7.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230215/73/w670h203/20230215/6fcf-dc23e63f8d22d84ebadf124bc4574d44.png)
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