天沃科技融资融券信息显示，2023年2月14日融资净偿还319.33万元；融资余额9367.08万元，较前一日下降3.3%。
融资方面，当日融资买入347.97万元，融资偿还667.3万元，融资净偿还319.33万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计9367.08万元。
天沃科技融资融券交易明细（02-14）
天沃科技历史融资融券数据一览
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