![](http://n.sinaimg.cn/spider20230215/248/w688h360/20230215/d908-0b65385989908adc807002f8a922a9f7.png)
金禄电子融资融券信息显示,2023年2月14日融资净偿还114.34万元;融资余额4631.29万元,较前一日下降2.41%。
融资方面,当日融资买入256.66万元,融资偿还371万元,融资净偿还114.34万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4631.29万元。
金禄电子融资融券交易明细(02-14)
![金禄电子历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230215/82/w670h212/20230215/f070-5dd8b14f83a02164857c97f39c0e180c.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230215/73/w670h203/20230215/26f1-234dbae1ffb3b630479f9d1c26610f3a.png)
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