合肥新汇成微电子股份有限公司董事长、总经理郑瑞俊先生致辞|合肥市_新浪财经

尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友：

大家好！

我是合肥新汇成微电子股份有限公司董事长、总经理郑瑞俊。非常高兴能够通过网络，与各位投资者朋友就汇成股份首次公开发行股票并在科创板上市进行在线交流。在此，我谨代表公司，向参加交流活动的各位朋友表示热烈欢迎！向关心和支持汇成股份发展的各界朋友表示衷心的感谢！

汇成股份自2015年成立以来，一直专注于高端先进封装测试领域，目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。公司主营业务以金凸块制造为核心，结合了CP及COG、COF封装等环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片应用于日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品。服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业。汇成股份是中国最早具备金凸块制造能力及最早导入12英寸晶圆金凸块量产制造的公司之一。

本次发行上市，将是汇成股份发展历史上的一次重要跨越，是公司依据未来发展规划做出的战略性安排。公司将以本次发行上市为契机，不断提高现有业务经营管理水平，精心实施募投项目，全面提升公司综合实力，保持公司的领先优势，巩固并发展公司行业地位，确保公司持续、快速、健康发展，不断提升公司价值，实现公司价值最大化。

汇成股份能成为一家科创板上市公司，是一份荣耀，更是一份责任！今后，我们将一如既往，再接再厉，以更加优秀的业绩回馈广大投资者，回报社会！

希望通过今天的交流，大家能够充分了解汇成股份的过去、现在和未来，并在今后给予汇成股份更多的关注和支持。谢谢大家！

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