芥子纳须弥的奥秘,景旺电子9阶HDI Interposer项目实现重大突破!

芥子纳须弥的奥秘,景旺电子9阶HDI Interposer项目实现重大突破!
2022年02月08日 08:55 景旺电子

原标题:芥子纳须弥的奥秘,景旺电子9阶HDI Interposer项目实现重大突破! 来源:景旺电子

  Interposer封装作为当前主流的先进封装技术,实现的重点主要在于轻薄小巧、高速信号、密度和间距缩微三大方面,对PCB的布线密度,信号完整性,可靠性等提出了极为严苛的要求。

  景旺电子珠海SLP工厂通过与终端客户开发的9阶HDI结构Interposer产品,应用于高性能CPU,包含埋孔和盲孔设计,压合次数多达10次,盲孔阶数突破至9阶,使用low loss ultra low loss高速材料混压。

  针对Interposer产品的PCB技术要求,景旺电子SLP工厂开展了对位精度控制、多次压合尺寸稳定性控制、盲孔电镀填孔技术、高速材料混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等一系列关键技术的研究并取得重大突破,成功完成具有“高多层”“高阶HDI”特征的9阶HDI Interposer产品开发,完成产品交付,获得一线终端客户群的充分认可,提升了景旺HDI产品技术在行业内的影响力。

  随着集成电路应用多元化,5G、物联网、高性能服务器等新兴领域对先进封装技术提出更高的要求,Interposer封装将得到普遍应用和推广,景旺电子Interposer项目产品的顺利开发,将为公司进一步拓展高端、高附加值产品市场赢得广阔市场前景,实现技术驱动高质量发展。

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