原标题:聚灿光电:公司针对照明应用领域已推出正装、倒装及高压等多款芯片产品 来源:同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心8月24日讯,有投资者向聚灿光电提问, 董秘你好,公司在建950片的产能,预计什么时候投产?公司的氮化镓芯片是跟中科院合作的吗?氮化镓芯片在市场竞争力怎么样?
公司回答表示,您好,950万片产能对应向特定对象发行股票的募投项目,于募集资金到位、完成验资后,已投入使用。公司的主要产品为氮化镓基高亮度蓝光LED芯片及外延片。公司与中科院半导体所联合研究面向光通信领域的氮化物光电及集成技术,开发高性能高光功率氮化物发光及探测器件。LED背光具有轻薄化液晶屏幕、提升显示效果及节能省电等特点,使其较传统背光光源有着不可比拟的优势。近年来,随着技术进步和价格下降,LED背光目前已基本取代传统背光源。公司生产的高亮度LED背光用芯片产品,经封装后适用于中小尺寸背光模组,最终应用于手机以及电视等背光产品。LED照明具有节能、环保及使用寿命长等优点,随着LED发光效率的不断提升、综合成本的逐步降低, LED照明在民用照明、商用照明、交通照明及景观照明等领域市场占有率不断提升。公司针对照明应用领域已推出正装、倒装及高压等多款芯片产品,最终应用于各类照明产品。感谢您的关注。
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