原标题：这家80年历史日企或是第三代半导体制程工艺关键 来源：同花顺财经
减少多余能源损耗，提高芯片使用效率，半导体切割工艺是芯片制程中关键的步骤之一。日本的东京精密和迪斯科(Disco)几乎“独占”了半导体切割设备市场。如今，迪斯科认为该公司已经掌握了下一代半导体切割工艺的关键技术。
据彭博报道，迪斯科半导体切割设备可以将硅片打磨至接近透明的薄度，或者更形象一点，可以把一根头发丝的尖端切成35段。这种切割技术可以让芯片制造商在3D封装工艺中堆叠集成电路，从而有望缩小芯片尺寸、降低功耗，提高各部分之间的带宽。
迪斯科CEO Kazuma Sekiya在一次采访中举了一个例子来描述这种切割工艺的难度：“想象一下，要把一个牛角包非常干净利落地切成两半，需要一种特殊的刀具和超高的切割工艺。”
半导体前段制程已达极限
长期以来，半导体行业一直依赖摩尔定律作为芯片技术突破的模式。先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。中国台湾台积电遥遥领先，已经攻克了3nm工艺。但后段封装过程，如何堆叠时节省空间是日本的强项，且10年前政府就带头在日本筑波投资这方面的技术。
日本《钻石周刊》分析，半导体业游戏规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。
半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。
Kazuma Sekiya表示，迪斯科在这方面的相关技术已经研发了四五年，现在终于可以投入实际使用了。
3D封装技术相关设备毛利率极高芯片单价更高
Kazuma Sekiya还称，迪斯科目前已经出货少量专用切割设备，毛利率非常高，但没有提供具体细节。在制程的早期切割更多的芯片，单价更高，还将促进了迪斯科的营收。切片机通常在制造过程的最后阶段使用，从晶圆上切下单个芯片。
Macquarie GroupLtd.分析师Damian Thong指出：“迪斯科的增长速度是半导体行业的两倍，正是因为对精密研磨和切割设备的需求。在过去的40年里，他们致力于各种可以想象到的切割应用，所以他们在接下来向3D集成和封装的技术转变中处于有利地位。”
迪斯科上一财年营收同比增长30%，达到1829亿日元(约合16.5亿美元)，而利润则跃升了近46%，达到531亿日元(4.8亿美元)，两者都创下了历史新高，部分原因是制造商在全球芯片短缺的情况下竞相增加供应。
Kazuma Sekiya对此表示：“供应短缺的局面肯定会持续到今年上半财年，现在没有任何放缓的迹象。”迪斯科也正在日本广岛和长野县扩产。
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