原标题：雷曼光电：原材料价格上涨影响交付能力 中小LED屏厂产能将会受到挤 来源：半导体投资联盟
集微网消息 近日，雷曼光电在接受机构调研时表示，驱动IC、PCB板、显示芯片等LED显示屏关键原材料供应紧张且价格上涨，影响了整个行业的产品价格与订单交付能力。部分中小厂商的产能将会受到挤压，LED显示屏行业供给也将趋向于利润更高的高端产品，从而推动行业整体升级，行业集中度进一步提高。公司将视情况对不同类型的产品进行适当幅度的调价。
关于COB技术和SMD技术的差别，雷曼光电称，COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。并且点间距越小，COB产品的综合成本优势就越明显，采用COB技术和SMD技术生产的P1.2产品在成本上相当，当点间距小于 P1.2时，COB技术的综合制造成本低于SMD技术。
同时COB产品性能也更为出色，具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点，其生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级，更能适配5G时代超高清智慧显示的需求， 在小间距显示中具备差异化优势。
目前，Mini LED四合一技术在本质上还是属于SMD贴片技术，暂时还不能完全解决迈向更小间距时的技术及工艺问题，可以看作是SMD和COB封装技术之间的一个过渡产品。从长远来看，COB技术路线是LED显示屏通往微间距化发展的必然选择。
雷曼光电认为，COB技术投入产出比约为1:3，即投入1亿元，大约能获得3亿元的年产出。不过，该技术对资产投入有一定要求，资金门槛相对较高。此外，COB技术还需要同时具备封装经验与显示屏制造经验，因此也存在较高的技术门槛。（校对/Lee）
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