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原标题:天通股份:凯成半导体材料尚在实验中 晶体生长难度比预期的大很多 来源:每日经济新闻
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有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司董秘,凯成半导体研发仍在中试阶段,是否符合项目预期?公司有无具体的时间安排?谢谢
天通股份(600330.SH)5月10日在投资者互动平台表示,您好!凯成半导体材料尚在实验中,晶体生长难度比预期的大很多。谢谢!
(文章来源:每日经济新闻)
文章来源:每日经济新闻
原标题:天通股份:凯成半导体材料尚在实验中,晶体生长难度比预期的大很多
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