天通股份:凯成半导体材料尚在实验中

天通股份:凯成半导体材料尚在实验中
2021年05月10日 12:10 同花顺金融研究中心

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原标题:天通股份:凯成半导体材料尚在实验中 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心5月10日讯,有投资者向天通股份提问, 请问贵司董秘,凯成半导体研发仍在中试阶段,是否符合项目预期?公司有无具体的时间安排?谢谢

公司回答表示,您好!凯成半导体材料尚在实验中,晶体生长难度比预期的大很多。谢谢!

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