原标题：华天科技2020年净利润增长250%，预计今年营收达116亿元 来源：半导体投资联盟
集微网消息，3月31日，华天科技发布2020年年度报告称，公司实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%；归属于上市公司股东的净利润7.02亿元，同比增长144.67%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润5.32亿元，同比增长250.78%。
华天科技表示，2020年公司高度关注疫情动态和行业发展形势变化，一方面积极组织开展疫情防控和复工复产，另一方面努力做好生产经营相关工作。报告期内，公司优化了部分封装产品的购销业务模式，在生产销售产品过程中，不再对该部分产品的芯片承担存货风险，对该部分收入按照会计准则的相关规定按净额法确认。2020年，公司共完成集成电路封装量394.50亿只，同比增长18.87%，晶圆级集成电路封装量107.65万片，同比增长26.42%。
在客户方面，报告期内，华天科技持续关注疫情对集成电路行业的影响，抓住行业景气度持续提升的有利时机，加强与客户的沟通和订单跟踪的相关工作，推动重点客户、重点产品稳步上量，在订单饱满期间合理安排生产保障交期，Bumping、WLCSP、TSV-CIS、存储器等产品订单大幅增长。报告期内，公司新开发客户108家，客户结构优化工作稳步推进。
在质量方面，报告期内，公司通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。
在技术研发方面，报告期内，公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入。晶圆级12吋3:1TSV直孔工艺、8吋2:1TSV直孔工艺通过可靠性认证。基于MemoryPiP技术的封装产品量产，3DNAND16叠层SSD产品、基于Hybird(FC+WB)技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品、MicroSD卡产品等存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。基于FC封装技术的DDR4通过认证。持续提升单颗HFCBGA产品封装能力，基于12nm工艺的FCBGAAI芯片和40mm×40mmFCBGA产品量产。完成框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品开发，5G手机射频高速SiP封装产品已量产。完成侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力。车规级胎压传感器通过认证。
报告期内公司共获得国内专利授权30项，其中发明专利13项；美国专利授权1项。
华天南京于2020年7月18日举行了一期项目投产仪式，标志着华天南京正式进入生产经营阶段。按照公司对华天南京“高质量赢客户”的发展要求，华天南京建立健全内部规章制度，全面推动IT系统建设，通过封装测试相关的体系认证和现场审核，重点客户工程批100%一次性考核通过。华天南京的存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。
华天科技表示，根据行业特点和市场预测，2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，生产经营目标并不代表公司对2021年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
(校对/GY)
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