原标题：工信部定调未来芯片产业 半导体板块走强个股拉升 来源：上海有色金属网
【热股：工信部定调未来芯片产业 半导体板块走强个股拉升】今日芯片股走强，截至日间收盘，电子元件板块涨3.09%。消息面，今日上午国新办就工业和信息化发展情况举行新闻发布会，会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面上将给予大力扶持。
今日芯片股走强，截至日间收盘，电子元件板块涨3.09%。个股方面，国科微、华润微涨、南亚新材逾10%，新洁能、士兰微、奥海科技、可立克、国光电器涨停，其余个股均大幅上涨。消息面，今日上午国新办就工业和信息化发展情况举行新闻发布会，会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面上将给予大力扶持。
田玉龙表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”期间，中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年中国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。
国盛证券指出，全球领先的晶圆代工厂将在 2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。AMAT 展望，全球将踏入 10 年以 上的半导体投资周期，目前才处于初始阶段。半导体是多项新趋势发展的关键途径，晶圆代工行业将持续扩产、提升设备需求。随着 5G 及新能源汽车趋势下，当前的半导体产业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。
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