深科技拟与领益智造等共设参股公司打造“组装+精密结构件”垂直一体化企业|深科技_新浪财经

原标题：深科技拟与领益智造等共设参股公司打造“组装+精密结构件”垂直一体化企业来源：半导体投资联盟

集微网消息 2月24日，深科技发布公告称，公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》，由各方共同投资设立博晟科技，并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。

公告显示，新设公司博晟科技的注册资本为9亿元，其中深科技、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元，并各持有其34%、36%和30%的股权。深科技将以自有资金进行出资。博晟科技新设完成后，将收购深科技全资子公司深科技桂林（深科技桂林现为本公司通讯与消费电子业务主要平台）。此次业务整合完成后，博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。

深科技表示，公司凭借多年深耕细分市场经验，已形成聚焦发展半导体封测、智能制造的业务发展模式，半导体业务更是公司战略布局重点发展方向。深科技桂林作为公司通讯与消费电子主要业务平台，由于其单纯的组装业务模式附加值并不高，加上市场竞争不断加剧，面临的经营压力日益增大。

公司通过与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司，并将深科技桂林作为参股公司的全资子公司，共同致力于打造拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业，一方面可充分利用各方优势，实现强强联合，另一方面可进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力，提升项目整体回报率，实现各方共赢。（校对/Lee）

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