需求提升 WiFi MCU出货迎增长

分析与判断:►智能硬件黄金期，WiFi模组依然是物联网主力军步入5G时代，5G智能手机加速渗透，迎来换机大周期，与之相配套的智能硬件等驱动以WiFi、蓝牙为代表的短距离物联网板块也迎来快速的增长。从2019年主要无线通信模组的出货量数据来看，WiFi模组依然是无线网的主力军，2019年低功耗蓝牙、WiFi模组出货量分别为35亿颗、32亿颗，而NB-IoT、LoRa等无线通信模块的出货量还与WiFi、蓝牙等相去甚远，对于C端用户产生明显的影响。►需求不断提升，WiFi MCU出货量迎增长WiFi主要划分为两大类，一类是基于SoC芯片的WiFi芯片，主要应用于智能手机、个人电脑和电视等设备，从趋势上来看，主机SoC芯片和无线芯片会进一步集成化，供应商会更多整合至SoC供应商，同时产品不断迭代更新也会催生新的需求；另一大类是基于物联网领域的WiFiMCU，依据Techno Systems Research和物联网智库相关数据显示，2019年物联网领域WiFi MCU 29%应用于家用电器设备，40%应用于家庭物联网配件（包括灯、插座等），17%应用于工业物联网，我们认为智能硬件作为万物互联的入口，实现产品无线化、智能化功能，相关产品出货量有望迎来显著的增长。►物联网平台数量众多，三大运营商重点布局依据InfoQ信息，目前国内物联网平台企业主要分为三大类，一是三大运营商，聚焦“连接”管理，均将物联网作为未来重点发展的方向之一；二是华为、百度、阿里巴巴等互联网和通信类企业，聚焦设备管理和应用平台的开发；三是包括和而泰等在内的聚焦垂直细分领域的平台厂商。 投资建议：随着5G逐渐普及，物联网行业加速发展，相关芯片供应链有望迎来黄金发展期。行业相关受益标的博通集成、和而泰、恒玄科技；产业链受益标的乐鑫科技等。 风险提示半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。

华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》

24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》

25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》

26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》

27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》

28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》

29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》

30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》

31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》

32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》

33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》

34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》

35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》

36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》

37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》

38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》

【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/王海维/王臣复分析师执业编号：S1120519080005关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势
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