铜峰电子(600237.SH)：拟向相关银行申请综合授信不超6.7亿元|铜峰电子_新浪财经

原标题：铜峰电子(600237.SH)：拟向相关银行申请综合授信不超6.7亿元来源：格隆汇

格隆汇 2 月 5日丨铜峰电子(600237.SH)公布，公司第九届董事会第三次会议决议，审议通过关于向银行申请综合授信额度的议案；

因生产经营需要，同意公司向以下银行申请综合授信不超过6.7亿元，其中：中国工商银行铜陵分行不超过1亿元；中国农业银行铜陵分行不超过1亿元；兴业银行股份有限公司合肥分行1亿元；交通银行股份有限公司铜陵分行1亿元；中国光大银行股份有限公司铜陵分行1亿元；徽商银行股份有限公司铜陵分行6000万元；中国建设银行铜陵分行申请综合授信不超过5000万元整；上海浦东发展银行铜陵支行不超过3000万元；中国银行（维权）股份有限公司铜陵分行3000万元。以上综合授信期限均为一年，具体以各家银行实际授信为准。