快克股份：公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单|同花顺_新浪财经

原标题：快克股份：公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单来源：同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心2月5日讯，有投资者向快克股份提问， 1.公司芯片封测接单情况怎么样？有哪些意向客户？ 2.公司2020年业绩快报什么时候发布？3.公司有大量的现金，请问是否有并购计划或扩大产能计划？4.结余大量现金用于购买理财，是否计算用来回购股票？5.现在公司的订单情况怎么样？

公司回答表示，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单；关于业绩快报请关注公司届时在指定媒体披露的公告；公司正积极关注调研在公司业务延长线的并购项目及关键技术，同时基于可预测订单做好产能规划；公司将多措并举，提高资金使用效益，创造企业价值，回报广大投资者；公司订单及经营情况良好，具体业务情况请关注公司届时披露的定期报告。谢谢。

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