快克股份:公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单

快克股份:公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单
2021年02月05日 15:22 同花顺金融研究中心

原标题:快克股份:公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心2月5日讯,有投资者向快克股份提问, 1.公司芯片封测接单情况怎么样?有哪些意向客户? 2.公司2020年业绩快报什么时候发布?3.公司有大量的现金,请问是否有并购计划或扩大产能计划?4.结余大量现金用于购买理财,是否计算用来回购股票?5.现在公司的订单情况怎么样?

公司回答表示,公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单;关于业绩快报请关注公司届时在指定媒体披露的公告;公司正积极关注调研在公司业务延长线的并购项目及关键技术,同时基于可预测订单做好产能规划;公司将多措并举,提高资金使用效益,创造企业价值,回报广大投资者;公司订单及经营情况良好,具体业务情况请关注公司届时披露的定期报告。谢谢。

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