华天科技拟募资不超51亿元扩大集成电路封测规模|华天科技_新浪财经

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原标题：华天科技拟募资不超51亿元扩大集成电路封测规模来源：证券时报·e公司

芯片封测巨头华天科技(002185)扩产计划已箭在弦上。

1月19日晚间，公司发布定增预案，拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化等项目。

本次募投项目悉数聚焦芯片封测主业，旨在扩充封装规模、改进生产工艺，产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域。

具体来说，集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，拟投入募集资金9亿元，建成后将形成年产MCM(MCP) 系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，以募集资金投入10亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力；TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，拟投入募集资金12亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48万片、FC系列产品6亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，以募集资金投入13亿元，后续将形成年产 BGA、LGA系列集成电路封装测试产品 13亿只的生产能力。上述项目建设期均为3年，将在第4年达产。

除上述具体项目外，本次定增还安排了7亿元，用于补充流动资金。

近年来，受下游需求带动，我国集成电路产业保持快速发展，但仍处于供不应求的状态。数据显示，2015-2019年，我国集成电路产量从1087.2亿只提高到2018.2亿只，年均复合增长率为16.72%；销售额从3609.8 亿元增长到7562.3亿元，年均复合增长率为20.31%，增速远超全球平均水平；而市场需求额却已从11024.3亿元上升到15093.5亿元。

随着集成电路国产替代加速，产业链企业迎发展契机。2020年前三季度我国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%，其中，华天科技所处的集成电路封测细分行业总销售额为1711亿元，同比增长6.5%。

行业的高景气度直接体现为业绩的高增长。2020年前三季度，华天科技实现营业收入59.17亿元，同比减少3.10%；实现归母净利润4.47亿元，同比增加166.93%。销售毛利率、净利率分别为22.30%和8.74%，较去年同期的14.41%和3.12%，提升巨大。

从行业地位来说，华天科技与长电科技、通富微电、晶方科技为行业四巨头，目前在天水、西安、昆山均有产能布局。2020年，公司南京一期项目投产。据悉，南京项目规划存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试，总投资80亿元，可实现FC和BGA系列产品年封测量40亿只。

在股价表现方面，华天科技去年2月份曾走出一波上涨行情，后续虽有所震荡，但近一年来涨幅仍近80%，截至1月19日收盘股价为16.05元，市值440亿元。

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