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原标题：国海证券--机械设备行业第3周周报：信捷电气业绩超预期，半导体设备国产化确定性强【行业研究】 来源：金融界
盛美半导体首台 12寸单晶圆薄片清洗设备提前验收， 台积电 2021年将支出 280亿，大力扩产 3nm 制程： 盛美新款 12寸单晶圆薄片 清洗设备是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀 刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。通过采用不同的化 学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和 金属蚀刻等工艺。该设备从正式装机到应用于产品片生产，只用了 18天的时间，原定一年的验证期，实际仅用 6个月。台积电拿下英 特尔 3nm 处理器巨单， 2021年将支出 280亿美元。 台积电资本支 出的 80%会使用在先进制程 (包含 3nm、 5nm 及 7nm 技术)、约 10% 用于高端封装及光罩制作。
3nm（ N3）制程是继 N5之后又一个全 节点的新技术，相较 N5可提高 70% 的逻辑密度、效能提升 15%、 功耗降低 30%，会是个非常长寿的制程世代，且在 PPA（效能、功 耗、面积）及电晶体技术上都将会是业界最先进的技术。根据台积 电 3nm 制程的进度，预计在 2021年试产，在 2022下半年进入量 产，届时台积电帮英特尔代工的 3nm 处理器芯片也会进入生产交付。
我国继续保持全球第二大半导体市场： 国际半导体产业协会（ SEMI） 最近上调全球半导体材料市场预测，预计 2020年全球半导体材料市 场实现 2.2%增长，达到 539亿美元。其中，中国台湾市场为 119.5亿美元，继续位居全球第一。大陆超过韩国达到 95.2亿美元，跃居 全球第二。增长率方面，大陆市场增长 9.2%，是全球唯二增长的市 场，另外为台湾市场，增长 4.3%。 2021年预计增长率为 5%，总体 规模再创历史新高，达 565亿美元。其中中国台湾将依旧保持第一 位。中国大陆将突破 100亿美元大关， 达到 104亿美元，居全球第 二，并且继续扩大与第三名韩国优势。国内半导体的供需呈现严重 不均衡，供给缺口造成严重的进口依赖。作为关系到国计民生和战 略安全的领域，集成电路的自主可控迫在眉睫，半导体设备的进口 替代具备很大的潜力和市场空间。另一方面，半导体是最具代表性 的全球化的产业，美国逆全球化打压我国高科技公司将进一步加快 我国半导体设备自主可控的步伐。
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