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原标题:半导体及元件板块拉升走强沪硅产业、芯原股份领涨 来源:同花顺综合
1月14日,半导体及元件板块拉升走强,截止发稿,沪硅产业、芯原股份、赛微电子、清溢光电、芯朋微、安集科技大涨,涨超11%,中晶科技、晶方科技涨停,瑞芯微、寒武纪、思瑞浦等纷纷跟涨。
国盛证券研报认为,料短期市场仍以震荡整理为主,关注低估值和大科技方向。虽短期仍呈现多头排列,量能仍维持万亿以上规模,但前期极度分化涨幅较大个股仍需时日消化,抱团资金再度流入低位超跌半导体大科技方向及低估值金融方向。料短期市场仍以震荡整理为主,结构性行情依旧,操作上关注低估值和大科技方向。
华金证券研报指出半导体方面,短期由于海外供给端受限,需求端逐步释放引发产能紧缺产品涨价,国内厂商订单受益;显示板块,面板价格持续上涨,头部厂商业绩释放有望维持至21H1。当前,子板块推荐苹果手机以及可穿戴产品供应链,半导体封测以及模拟电路潜力厂商,和周期性向好的面板。个股方面,推荐业绩增长确定性高的标的,重点推荐为立讯精密、环旭电子、长电科技、思瑞浦和深天马a。
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