中泰证券--通信行业周报：手机出货加速向上 芯片产能牵动竞争格局

原标题：中泰证券--通信行业周报：手机出货加速向上 芯片产能牵动竞争格局 来源：金融界

11月国内手机出货环比加速提升，同比降幅收窄。根据信通院，2020年11月国内手机总出货量2958.4万部，同比降15.1%，相较上月27.3%的同比降幅明显收窄；环比10月增长13.13%，环比增速加快，1~11月国内手机累积出货量2.81亿部，同比降21.5%。前11个月月均出货量为2555万部。除掉直接受疫情冲击的一季度和四月份的反弹，前四个月累积出货量4172.8万部，则近七个月手机总出货量超过2.1亿部，月均出货量超过3418万部，明显超出去年3241万部的月均水平。三季度处于盘整阶段，新机型数量增速放缓，出货量环比出现下滑。Q4以来旗舰机型陆续发布，线上营销活动密集推出，季节性因素有望带动月度销量持续向上。我们预计国内手机全年出货量有望超过3.1亿部，相较于去年3.89亿部下滑20%左右。考虑到疫情对Q1产生了全面影响，这样的表现充分展示了国内手机市场的韧性，对明年的市场规模形成较好的指引。

5G手机渗透率再创新高，主导国内市场。根据信通院，2020年11月国内5G手机出货量2013.6万部，占同期出货量的68.1%，较上月的64.1%再次提升创下新高；上市新机型16款，占同期上市新机型数量的53.3%。1~11月，国内5G手机累计出货1.44亿部、上市新机型累计199款，占比分别为51.4%和47.7%。11月品牌厂商集中推出5G旗舰机型，将进一步带动国内5G手机市场的竞争烈度，渗透率有望持续提升，我们预计全年5G手机出货量有望达到1.7亿部左右，在总出货量中占比有望接近55%。虽然国内在5G手机的推新和用户渗透率方面进展和力度均相当领先，但仍存在较大提升空间，随着高通和三星等在5G基带芯片布局系列逐步完整并快速导入供应链，有望看到5G在中档和经济机型的更全面覆盖。我们认为，在完善的网络和高端机带动下，5G手机在国内的普及正在加速。目前诸多品牌商正加大在5G经济机型投入，性价比更具竞争力，5G手机渗透率正进入上升快车道。

芯片产能紧张，为塑造手机市场格局的关键因素。根据拓墣产业研究院，Q4晶圆代工市场需求持续强劲，各厂产能保持满载，普遍呈现出涨价效应，受此带动预计2020Q4全球前十晶圆代工厂营收将超过217亿美元，年同比增18%，其中市占前三大分别为台积电、三星和联电。台积电5nm产能主要分配给苹果自研的A14和M1芯片，7nm一部分分配给用于苹果的高通X55基带芯片，另一部分给到AMD的Zen 2和RDNA 2，由于新Xbox和PS5热销加大了相关需求；三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部属EUV，发展4nm制程的手机SoC，可以预见三星产能将优先满足自有品牌的供应；高通于上周发布的旗舰手机处理芯片骁龙888集成了X60 5G基带，将顺理成章抢先占据产能，在华为手机目前被迫切断与晶圆代工厂合作的背景下，能够多大程度获取到高通芯片成为国内三巨头小米、OPPO和Vivo在中高端机型确立格局的关键。此外联发科CEO 表示，其最新5G旗舰芯片将于明年一季度发布，业界预计也将采用先进制程工艺，节奏滞后使得其分配到产能的压力加大，一段时间内可能会影响到5G部分机型的供货。 n 投资建议：建议关注手机与物联网：闻泰科技、移远通信、广和通、移为通信、和而泰、拓邦股份；数据中心：光环新网、宝信软件、数据港、万国数据、世纪互联、城地股份、科华恒盛、奥飞数据等；光器件：中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技、光迅科技、博创科技、剑桥科技；连接器：意华股份；5G主设备商：中兴通讯（无线+传输）、烽火通信（传输）；交换路由设备商：紫光股份、星网锐捷；无线射频：世嘉科技、飞荣达、科创新源、京信通信、通宇通讯；光电缆：中天科技、亨通光电。

风险提示：贸易博弈长期延续、5G投资不及预期风险、技术风险、竞争风险、市场系统性风险风险提示：贸易博弈长期延续、5G投资不及预期风险、技术风险、竞争风险、市场系统性风险。

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