快克股份以自有资金购买恩欧西部分股权增强公司电子装联设备成套能力_新浪财经

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原标题：快克股份以自有资金购买恩欧西部分股权增强公司电子装联设备成套能力来源：263财富网

263财富网8月18日消息随着科技的发展，电子消费产品的体积越来越小，重量也越来越轻。从某种意义上说，数十年的电子产品的发展可以说是逐步小型化的进程。电子消费产品逐渐小型化的动力，主要来自元器件和集成电路的小型化。电子封装是半导体生产后不可或缺的工艺，是器件走向系统的桥梁。封装决定微电子产品的质量，微装配工艺装备技术已成为电子先进制造技术的重要标志之一，在电子、航空航天和船舶等行业得到越来越广泛的应用。微组装用软钎料主要用于半导体的组装和制造。

快克股份(603203)晚间公告称，公司与苏州恩欧西智能科技有限公司(以下简称“恩欧西”)股东高磊、许德强、苏州市恩研创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州万商集智能制造有限公司签订《支付现金购买股权协议》，约定公司以自有资金购买恩欧西85.00%的股权，转让对价合计9180.00万元。

快克股份表示，恩欧西的业务符合公司致力于成为先进的电子装联及微组装智能装备提供商的发展愿景，有助于增强公司在FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力，提升公司竞争实力；并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域，促进公司业务持续增长，为全体股东创造更大价值。