方邦股份上半年净利微增2.85%，超薄铜箔项目将于第四季度逐步投产_新浪财经

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原标题：方邦股份上半年净利微增2.85%，超薄铜箔项目将于第四季度逐步投产来源：半导体投资联盟

集微网消息，8月6日，方邦股份发布2020年半年度报告，该公司实现营收为1.46亿元，同比增长5.02%；归属于上市公司股东的净利润为6580.43万元，同比增长2.85%。

方邦股份现有产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源。其主要客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。

半年报披露，2014年公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。

方邦股份对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔均是填补国内空白的高端电子材料。

报告期内，公司坚持抓好新项目、新产能建设，超薄铜箔项目建设施工进度正常推进，力争今年第四季度开始逐步投产；募投项目受到疫情、天气一定程度的影响，力争于2021年一季度建成投产。

此外，截至报告期末累计获得国内外专利技术131项，其中，国内实用新型专利111项，国内发明13项，国外授权发明专利7项，另有270多项专利技术正在申请当中，公司在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。（校对/Lee）