原标题:方邦股份:电磁屏蔽膜龙头,新品打开成长空间 来源:东北证券
报告摘要: 公司是全球领先的电磁屏蔽膜厂商。公司2010年成立于广州,2012年推出具有自主知识产权的HSF6000系列电磁屏蔽膜,打破了此前拓自达、东洋科美在电磁屏蔽膜生产的垄断地位。目前,公司是全球三大电磁屏蔽膜生产厂商之一,市占率为19.60 FPC用量提升+电磁屏蔽膜渗透率提升,助力电磁屏蔽膜市场迅速扩容随着5G终端不断创新、可穿戴设备的快速放量、汽车电子的渗透率提升,FPC市场快速扩容。5G终端天线?量?加但天线尺寸缩小,以及在LTE与5GNR收发链路同时工作,电磁干扰问题将更加明显,电磁屏蔽膜渗透率有望提升。预计全球电磁屏蔽膜生产面积将由2019年的1989万平方米,增长至2024年的3055万平方米,年复合增长率为896%此外,5G信号频段升?更易衰减,对电磁屏蔽膜提?低插入损耗的要 已获得知名FPC客户认可,国产替代稳步推进。2014年公司推出HSF-USB3系列金属微针型电磁屏蔽膜,这款产品具备更?的屏蔽效能,且能够降低信号传输衰减,顺应5G发展潮流,具备竞争力。目前,公司的电磁屏蔽膜已经应用在三星、华为、OPO、?vo、小米等品牌的终端产品,并积累了包括旗胜、BHCO,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子等国内外知名FPC客户资源。募投项目扩充电磁屏蔽膜产能,有望进一步扩大市场份额。 新产品定位PCB/FPC上游材料,业绩有望逐步释放。公司横向拓展产品线,业务拓展到极薄挠性覆铜板和超薄铜箔领域,这两款产品属于高端电子材料,竞争格局良妤,具有较高的技术壁垒,公司在新产品的投入会在今年年底陆续在利润端得到兑现 投资建议与评级:我们预测公司20192020/2021年营业收入3.3/5.85/1088亿元,对应EPS为1.83/330/625元,当前股价对应PE为59.58/3309/1746X.首次覆盖,给予“买入”评级 风险提示:行业竟争加剧、新产品推广不及预期、产能释放不及预期
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