“芯片”行业，深圳芯邦科技股份有限公司科创板IPO终止！_新浪财经

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　　“芯片“行业，又一家IPO终止！

　　来源：梧桐树下V

　　10月19日晚上，上交所公布对深圳芯邦科技股份有限公司科创板IPO终止审核的决定，直接原因是公司及保荐机构兴业证券于9月21日申请撤回申报/保荐。芯邦科技IPO申报于2023年6月29日获得受理，7月18日收到首轮问询，但直到今日，上交所网站都未公布问询问题及回复。

　　一、集成电路设计公司，2022年净利润约3560万元

　　发行人是一家技术平台型集成电路设计公司，通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash 控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。

　　公司的生产经营为 Fabless 模式，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的外协厂商来完成。晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，因此行业集中度较高。报告期内，发行人前五大供应商的采购占比分别为 93.69%、91.00%和91.88%，主要为中芯国际、华虹宏力、华力微、华天科技、华润安盛等专业的外协厂。

　　报告期各期，公司前五大客户销售收入金额分别为 7，747.42 万元、10，961.41万元和 13，852.35 万元，占营业收入的比例分别为 78.20%、62.79%和 72.27%，公司对第一大客户芯鑫电（含同一控制的企业）的销售收入占营业收入的比例分别为 50.70%、28.42%和 45.08%，客户集中度较高。

　　报告期，公司主要财务数据如下：

　　发行人相关指标符合科创板属性的要求：

　　公司选择的科创板上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2 条第一款：“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5，000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。

　　二、主要产品为数模混合 SoC 芯片

　　发行人主要产品为数模混合 SoC 芯片，主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三条产品线，其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。在 UWB 相关技术及高精度定位芯片领域，发行人承接了“重 2022N035UWB+BLE 双模芯片关键技术研发”“重 2022044 厘米级高精度室内定位超宽带芯片关键技术研发”两项深圳市关键技术攻关项目，目前完成了芯片的前后端设计及验证工作，即将进入流片阶段。

　　移动存储控制芯片用于和 Flash 搭配使用形成存储产品，发行人独创的一系列 Flash 控制算法使产品在综合良率、实际容量及兼容性等指标上具备较强的竞争力，基于自研指令集的专用处理器使晶粒面积具备领先优势。

　　智能家电控制芯片用于智能家电的人机交互，采用了将触摸控制、MCU 和LED 驱动等功能通过一颗芯片实现的高集成度设计，并创新性地使用了以环境自适应技术为核心的一系列高可靠性设计，该产品能够替代进口高端芯片，目前已经进入国内绝大多数头部家电品牌，主要应用于高值家电产品。

　　UWB 高精度定位芯片用于手机、汽车、智能家电、物联网标签以及工业领域中人员和设备的高精度定位和生物雷达探测。发行人拟推出的 UWB 芯片采用了射频数字化设计，优化了发射功率、发射功耗、接收增益、锁相环功耗等核心性能指标，缩小了晶粒面积；同时，将 BLE 功能、射频收发开关、射频带宽匹配网络集成到 SoC 中，通过高集成度大幅降低了方案整体成本。

　　报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

　　报告期各期，公司移动存储控制芯片的产销率分别为 97.09%、86.08%和100.45%，处于较高水平。2021 年度移动存储控制芯片的产销率略有下降，主要系晶圆厂及外协厂产能紧张，公司为保障芯片交付，增加备货所致。

　　报告期各期末，公司存货的账面余额分别为 3，196.79 万元、7，709.35 万元和10，792.57 万元，存货跌价准备余额分别为 174.52 万元、128.71 万元和 380.77 万元。2021 年末和 2022 年末存货余额大幅增加，主要系公司综合考虑了市场需求变动和外协厂商阶段性产能紧张的情况，充分使用获取的产能提前生产、备货，因此库存金额大幅增加。

　　三、实控人为ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG，均为新加坡国籍，员工仅为91人

　　发行人实际控制人为 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG，二人为兄弟关系。截至本招股说明书签署日，ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 分别直接持有香港芯邦微 58.93%、41.07%的股权。香港芯邦微直接持有发行人12.31%的股份，并通过北清咨询间接持有发行人 60.53%的股份。ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 二人合计控制发行人 72.83%的股份，为发行人共同实际控制人。

　　发行人实际控制人的简要情况如下：

　　ZHANG HUALONG 先生，1962 年出生，新加坡国籍，于 2019 年8月取得《中华人民共和国外国人永久居留身份证》，中文名“张华龙”。北京大学无线电专业学士，中国科学院电子所硕士，Gordon Institute of Tufts University 工程管理专业硕士。1992 年至 1994 年任新加坡爱捷特公司（Aztech）高级工程师，1994年至 1996 年任新加坡西部数据公司（Western Digital）高级工程师，1996年至2000 年任美国 Vertex Networks 公司芯片设计部经理，2000 年至 2003 年任美国博通公司（Broadcom）高级工程师，2003 年至 2005 年任深圳微电子执行董事兼总经理，2004 年 7 月至今任香港芯邦微董事，2008 年至 2013 年任珠海市芯邦微电子有限公司执行董事兼总经理，2015 年 7 月至 2022 年 4 月任深圳市卡迪赛克科技有限公司董事，2016 年 10 月至 2020 年 7 月任深圳市前海芯邦创新投资有限公司执行董事，2019 年 4 月至 2019 年 11 月深圳市芯盛微电子有限责任公司董事长，2020 年 6 月至今任恩微电子董事，2020 年 10 月至 2021 年 3 月任深圳有容咨询有限公司执行董事兼总经理；2005 年至今历任公司总经理、董事长，现任公司董事长。

　　ZHANG ZHI PENG 先生，1965年出生，新加坡国籍，于2022年3月取得《中华人民共和国外国人永久居留身份证》，中文名“张志鹏”。清华大学工程力学学士，重庆建筑工程学院结构力学硕士，American Intercontinental University信息科技专业硕士。1992 年至 1994 年任成都市房地产经营公司工程师，1994年至 1997年任新加坡 Chieng Chuang Construction Pte． Ltd．，工程师，1998 年至 2000年任新加坡 Yangzijiang International（S）Pte． Ltd．，工程师，2001 年至 2002 年任新加坡 Tong Sin Creative Pte． Ltd．，工程师，2003 年 2 月至 2020 年 11 月任深圳微电子监事，2004 年 7 月至今任香港芯邦微董事，2008 年至 2013 年任珠海市芯邦微电子有限公司监事，2016 年 10 月至 2020 年 7 月任深圳市前海芯邦创新投资有限公司监事，2019 年 4 月至 2019 年 11 月任深圳市芯盛微电子有限责任公司董事，2020 年 10 月至 2021 年 3 月任深圳有容咨询有限公司监事；现任公司董事、副总经理。

　　报告期内，发行人员工人数及变化情况如下表所示：

　　四、对赌条款回购条款并未完全终止

　　公司、实控人与人才基金、中小担创投等基金签署了对赌协议，其中与人才基金、杨春的对赌协议签署及解除情况如下：

　　2020 年 5 月，人才基金、杨春与发行人及发行人实际控制人、控股股东签署《<芯邦微电子（香港）有限公司与深圳市人才创新创业三号二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）、杨春关于深圳芯邦科技股份有限公司之股份转让协议>之补充协议》（以下简称“《人才基金补充协议》”）。上述补充协议约定了投资人的回购权、反稀释权、清算权等特殊股东权利条款。

　　2021 年 12 月，发行人及发行人实际控制人、控股股东与人才基金签署《<芯邦微电子（香港）有限公司与深圳市人才创新创业三号二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）、杨春关于深圳芯邦科技股份有限公司之股份转让协议>之补充协议（一）》，一致同意不可撤销地终止《人才基金补充协议》中约定的除回购权以外的其他特殊股东权利条款，且自始无效。

　　2023 年 3 月，上述各方签署了《<关于深圳芯邦科技股份有限公司之股份转让协议>之补充协议（二）》（以下简称“《人才基金补充协议（二）》”），各方一致同意，将《人才基金补充协议（一）》中“回购权”的触发时间进行调整，调整后的具体内容如下：