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财联社6月18日讯，近日以来，半导体、鸿蒙等概念轮动，A股科技主线持续明确。今日，第三代半导体持续走强，消息面上，涨价因素叠加政策的优先级，使半导体板块涨幅扩散至上下游产业，半导体芯片的原材料——有机硅概念今日领涨A股，金银河、润禾材料、天赐材料、宏达新材等涨停，板块整体涨幅达到6%。
6月以来，有机硅产业链多品种价格飙升，百川盈孚数据显示，6月16日国内有机硅产业链多品种价格上涨。其中，有机硅DMC报价为30500元，较15日上涨8.93%，这一价格放在十年维度看，也已在高位。
6月前，国内有机硅生产企业开工负荷就已偏高，供给呈现短缺，上下游企业库存状态均处于较低位置，6月8日，合盛硅业新疆石河子密封胶20万吨装置发生着火事件，继续加温有机硅市场，目前国内主流大厂不接单，封盘不报观望为主。华创证券张文龙等表示，6月有机硅一般处于库存中高位+下游淡季的时点，今年是因安全事故和装置检修的影响下带动有机硅价格逐步上行。近期价格仍将维持高位。
在中报业绩预告披露前，暂时以一季报净利润口径计算，鲁西化工、合盛硅业、三友化工、兴发集团、天赐材料、新安股份、东岳硅材净利润过亿。其中天赐材料已发布中报预告，上半年净利润达7亿，同比大幅增长124%。
以未来新增产能计算，合盛硅业及鲁西化工规划中的新增产能领跑。截至2020年底，合盛硅业有机硅单体产能为53万吨，是我国最大规模的工业硅生产企业，其去年有机硅产品营收达到50亿元。但合盛硅业新疆石河子新增产能目前仍处于停车状态，约半月后恢复生产。
中信证券在有机硅行业专题报告中表示，目前中国已是全球有机硅生产的中心，预计未来中国将会涌现多个有机硅细分龙头企业，建议布局拥有全套产业链的一体化企业，以及拥有高端产品研发、生产能力的下游细分龙头。
责任编辑：彭佳兵
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